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            【第9期】多層高速pcb設計中那些不得不說的事
            白紀龍
            資深工程師
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            時間   ( 星期三 )    08月28日 19:50
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            簡介


            主題簡介:

            目前隨著人工智能,物聯網,工業4.0,大數據,5G等快速發展,硬件工程師作為所有行業的底層的基礎創造者的需求越來越大。而多層高速的PCB的需求和要求也越來越高,很多人雖然做過很多項目,但還是不得其門而入,懵懵懂懂。本次系列直播正是基于這些痛點讓大家對多層高速PCB的設計知其然知其所以然,同時會結合實際產品一一闡明告訴大家在進行多層高速PCB設計過程中會遇到哪些坑,應該遵循哪些規則,應該使用什么樣的套路,最后讓大家不再談高速PCB而色變。

            亮點:理論到實戰的全體系的PCB多層高速設計課程


            直播大綱:

            1.高速電路布線總體和細節考量


            參與直播觀眾將獲得哪些知識點:

            ?快速掌握高速多層PCB設計的基本原則套路及關鍵點

            ?傳輸線理論基礎知識以及其在PCB設計中對EMC的考量

            ?PCB設計中EMC的基礎理論及設計關鍵點

            ?屏蔽罩的設計

            ?BGA的出線技巧

            ?開關電源(對傳導影響特別大)PCB layout 關鍵點

            ?常用接口的PCB設計

            ?多層高速pcb布局布線的重點考量

            ?模擬地和數字地到底如何分離


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            嘉賓介紹

            白紀龍

            白紀龍,上市公司研發團隊負責人,從事過消費類電子,汽車電子以及醫療電子等多行業。目前致力于物聯網技術以及人工智能以及IVD領域醫療器械的研究與實踐。

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